基本要素　　构成企业名称的四项基本要素是行政区划名称、字号、行业或经营特点、组织形式。　　行政区划名称是指企业所在地县以上行政区划的名称。企业名称中的行政区划···

基本构成　　名牌战略应当包括核心战略、辅助战略和维护战略等三个组成部分。企业在实施名牌战略时必须正确理解三者之间的关系，分清轻重缓急，有序推进。核心战略　　人们信···

　　日经中文网8月2日消息，日本大型半导体制造设备企业东京电子将追加发放平均30万日元(约合人民币1.49万元)的夏···

　　根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预计，2022年芯片市场将一改2021年强劲增长26.2%的势头，增幅或放缓至4.4···

　　日本半导体公司Rapidus最近与比利时的IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计···

　　日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日宣布，日本半导体设备的销售额到2023年度将连续4年刷新历史最高纪录。···

　　日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，2022年5月份日本制芯片设备销售额较去年同月增长0.8%至3077.18亿···

　　电日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，2022年5月日本制芯片设备销售额较去年同月增长0.8%至3077.18亿···

　　Tokyo Electron(TEL)等日本国内4家企业的2023财年(截至2024年3月)合计净利润预期比6月底下调1成多，转为低于2···

　　据日经新闻报道，日本半导体材料厂商正在进行增产投资。其中，凸版印刷到2023年度将通过子公司投资约200亿日元···

　　据共同社，12月6日，日本力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技···

　　日本半导体制造装置协会称，2月日本芯片制造设备费用同比增长56.8%。 （文章来源：财联社）···

　　景业名邦集团(02231)公布，集团预期取得截至2021年12月31日止年度纯利较截至2020年12月31日止年度减少不超过···

　　格隆汇3月21日丨景业名邦集团(02231.HK)发布公告，集团预期录得截至2021年12月31日止年度纯利较截至2020年12···

　　景业名邦集团3月21日早间在港交所公告，集团预期录得截至2021年12月31日止年度纯利较截至2020年12月31日止年···