上周电子指数(申万一级)下跌，跌幅为1.33%，跑输沪深300指数0.39个百分点。从子行业来看，二级子行业中电子化学品Ⅱ涨幅最大，涨幅为1.06%。三级行业中涨幅最大的是半导体设备，涨幅为3.30%。上周的行业动态中，在车用芯片和半导体材料板块，日本福岛地震对于车用芯片、硅片等的生产造成影响，日本半导体材料对中国大陆厂商限供的前车之鉴，或推动车用芯片和半导体材料国产化进程；在内存接口芯片、半导体设备板块，云计算催生内存接口芯片需求，光伏产业、新型显示等的发展进一步打开半导体设备的下游市场。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐芯片、半导体材料和设备等景气度细分领域。

　　投资要点：

　　日本地震影响多家半导体产业链上游厂商，国产化进程亟待加速：当地时间3月16日，日本福岛县附近海域相继发生两次地震，地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，影响到瑞萨、信越、胜高等工厂。

　　瑞萨是全球重要的车规级MCU、SoC等芯片供应商，信越化学和日本胜高则为全球Top2的硅片企业，信越化学在光刻胶生产方面也占据重要的市场份额。半导体制造对震动极为敏感，即使借助隔振台，高频次的地震仍会对硅晶圆和芯片造成损害。我们认为此次日本地震或将短期加剧半导体产业的供给紧缺，尤其是汽车电子领域。日本曾因地震对中国大陆晶圆厂限供光刻胶，在车用芯片短缺、晶圆制造材料需求旺盛的背景下，半导体材料和车用芯片的国产化需求愈加强烈。

　　我国半导体产业基本面表现较好，受益下游高景气度需求：近日，中芯国际、华润微、北方华创、澜起科技等我国重要半导体公司公布2022年1至2月主要经营数据。中芯国际、华润微等公司1-2月经营数据表现亮眼，彰显我国半导体产业基本面较好，我们认为这主要受益下游需求的高景气度。其中，内存接口芯片主要用于提升服务器内存数据访问的速度和稳定性，云计算时代对于高性能、大容量服务器的需求，将带动内存接口芯片的需求增长；光伏产业、新型显示、汽车电子等领域投资增长，给半导体设备带来巨大的成长空间。

　　行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为26.84倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。

　　上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业367只个股中，上涨83只，下跌282只，持平2只，上涨比例为22.62%。

　　风险因素：俄乌冲突持续的风险；贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险

（文章来源：万联证券）