东材科技拟发行不超14亿元可转债
网友投稿• 2022-03-30 20:14:27 •阅读97
东材科技公告，拟发行可转债总额不超140,000万元，募资用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)、东材科技成都创新中心及生产基地项目(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。
公司同日发布年报。2021年归属于上市公司股东的净利润340,932,378.09元，同比增长94.27%，拟每10股派发现金红利1元(含税)。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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