深科技:非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产
网友投稿• 2022-05-16 09:57:59 •阅读95
财联社5月16日电,深科技在互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。
(文章来源:财联社)
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财联社5月16日电,深科技在互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。
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