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赛微电子:公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务)


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好请问公司在光子集成芯片领域是否有技术储备。谢谢

  赛微电子(300456.SZ)5月23日在投资者互动平台表示,公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务),其中包括知名硅光子芯片厂商,公司拥有相关制造工艺技术储备。

(文章来源:每日经济新闻)

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