报告要点

　　IMEC:芯片制造工艺进入埃米时代，未来10-20 年摩尔定律仍将延续。芯片制造工艺的晶圆制造环节，晶体管结构技术路线：平面结构—>14-3nm的FinFET立体结构—>2nm以下GAA 结构—>晶体管垂直结构的CFET 立体结构，晶体管结构变迁带动半导体新材料、新工艺和新设备需求，设备资本密度也随之递增，薄膜沉积、刻蚀、光刻、Epi、量测、清洗、CMP等制程设备的增速将保持快于半导体设备行业整体平均增速。

　　国际半导体设备龙头乐观看待2023 年全球半导体设备市场需求。Applied Materials 认为2023 年半导体设备需求保持强劲，当前客户主要关注如何确保2023 年设备供应：(1)硅含量随着新内容、新应用增长推动下持续增长；(2)即使产能增加，晶圆厂利用率一直非常高；现在是过去10 年行业利用率最高的时候；(3)客户以前所未有的速度启动新产能扩张。未来半导体设备需求将持续受益于集成电路的新架构、新3D结构、新材料、新微缩方式、先进封装。

　　龙头晶圆厂加快扩产步伐，国内至少还有100 多万片/月产能待建。从各本土晶圆厂的扩产计划来看，国内至少还有100 多万片/月产能待建，设备采购需求十分旺盛。

　　主要原因是新基建时代叠加数字时代的晶圆制造产能成为一种战略资源，且龙头晶圆厂持续扩产提升国内外行业市场地位。根据国际设备龙头单季度收入公告统计，22Q1 中国大陆地区设备采购额同比增长33%，占全球WFE 需求的30%，其中光刻机采购增长64%，量测在KLA中的销售额增长135%。

　　卡脖子环节制程设备的陆续突破，有望加快国产化率提升。参考盛美半导体微信公众号、万业企业公告、中微年报，国产离子注入机、镀铜设备、ICP 刻蚀均获得重复批量订单，意味着本土晶圆产线上相对成熟的国产设备价值量占比上升，剩下光刻、量测等制程设备仍处于起步阶段。

　　国内厂商订单充裕，受益于下游客户加速扩产、设备国产化率提升。从北方华创、中微、盛美、芯源微、拓荆、华海清科的存货和合同负债看，订单呈现持续大幅增长趋势，具体地看，六家企业22Q1 合同负债依次是50.90、15.00、4.43、4.34、8.36、7.80 亿元，环比年初增长1%、9%、22%、23%、7%、60%，存货依次是97.12、20.95、17.28、10.82、16.75、12.94 亿元，环比年初增长21%、19%、20%、16%、14%、36%。

　　估值：已回到历史底部。大部分优质半导体设备企业PS 估值回落到10-15 倍。

　　制程设备推荐组合：

　　盛美上海：即将推出的清洗干燥技术、立式ALD、另外两款新产品打开100 多美元市场空间；

　　拓荆科技：优质薄膜沉积设备企业，且处于重复批量订单放量弹性较大的时期；中微公司：ICP 放量，双大马士革刻蚀、金属CVD、Epi 等新产品突破将显著提升平台化竞争力；

　　北方华创：PVD+CVD+热处理+刻蚀+清洗，平台化带来显著的协同效应；芯源微：Track+清洗，涂胶显影设备国产化稀缺标的；精测电子：前道量测设备国产化龙头，赛道宽且进口替代空间大；万业企业：离子注入+零部件或更多工艺设备，解决卡脖子环节；关注新股华海清科：优质CMP 设备企业，处于重复批量订单放量弹性较大的时期；封测设备推荐组合：

　　华峰测控：专注于测试设备的国产化及全球化，产品迭代路线清晰；长川科技：测试机+分选机+探针台+AOI 等测试设备平台化企业；迈为股份：异质结设备龙头，且积极布局后道激光切割及减薄设备；关注光力科技、奥特维。

　　硅片设备推荐组合：晶盛机电、高测股份

　　晶盛机电：2022 年半导体设备新订单含税30 亿元，拥有12 英寸硅片长晶、切磨抛等成套解决方案。

　　半导体零部件推荐：神工股份、江丰电子、新莱应材。

　　神工股份：优质的半导体零部件+集成电路大硅片供应商。

　　评级面临的主要风险

　　晶圆厂建设慢于预期；国际地缘政治摩擦不确定性；零部件供应紧缺。

（文章来源：中银国际证券）