文一科技：晶圆级封装设备正在研发中目前尚未产生销售收入

网友投稿• 2022-06-07 15:58:16 •阅读93

　　文一科技6月6日在互动平台表示，晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。研发该设备有利于增强公司主营业务竞争力。截止目前，该设备尚未产生销售收入。

（文章来源：界面新闻）

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