士兰微：拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目
网友投稿• 2022-06-13 21:58:10 •阅读103
士兰微6月13日晚间公告，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。
（文章来源：界面新闻）
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