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李军:以创新技术突破应用边界 利亚德再做“第一个吃螃蟹的人”


  “利亚德历来是第一个吃螃蟹的人。从1998年自主研发出国内第一块LED真彩显示产品,到2010年原创并命名小间距LED显示技术,再到2020年率先推进 Micro LED显示技术,利亚德始终以创新技术突破应用边界。”日前,利亚德集团董事长李军在接受记者采访时表示。


  6月30日,利亚德集团召开“Micro LED迈入通用显示,迎接半导体时代来临”新技术新产品全球发布会,正式官宣“利亚德黑钻” (Diamond)系列Micro LED技术及新品。

  据利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军介绍,本次发布的Diamond系列产品应用Micro LED显示技术,产品涵盖P0.9-P1.8新品,以及P1.0以下Nin1 Micro LED显示产品,覆盖80%室内小间距产品;该系列产品还采用最先进的Micro LED全倒装芯片及封装技术,具有高稳定性、高可靠性(解决毛毛虫问题),对比度提高了3倍,亮度提高了1.5倍,均匀度更好,能耗更低,性价比更高(接近金线灯价格)等综合技术与产品优势。

  卢长军指出,依托技术突破,该系列4K Micro LED百寸以上的电视产品最低价格首次突破50万元大关,为Micro LED显示技术进军TO C市场奠定坚实的基础。

  据行业媒体预测,2027年Micro LED 全球市场将超过105亿美元,市场前景广阔。根据行业数据分析,传统LED小间距市场中,受制于Micro LED显示技术难度、价格、供应链等因素的影响,P1.0以下产品市场占有率不到7%,P1.0-P2.0点间距的产品市占率接近80%,市场空间巨大。

  此次,利亚德再次实现技术突围。从技术研发、良品率、生产自动化制程等方面不断突破,将Micro LED显示技术应用向纵深扩展,使全倒装半导体工艺广泛应用于P0.9-P1.8间距的小间距产品中,实现覆盖80%小间距产品,大幅降低Micro LED显示技术成本。

  具体来看,巨量转移良率大幅提升。利亚德Micro LED芯片应用技术进一步成熟, Micro LED芯片批量应用由89*150μm微缩至75*125μm,基于半导体制程的无衬底Micro LED芯片应用技术已实现小批量样品开发。此外,创新的固晶封装技术,进一步提升Micro LED固晶封装良率,PCB基巨量良率已提升至99.995%,半导体级转移良率迈向99.999%。

  ASIC和驱动IC联合开发量产。利亚德Micro LED全系列产品(P0.4~P1.8)搭载ASIC控制芯片及共阴驱动芯片,(以P1.2为例)同等功耗下亮度提升1.5倍,同等亮度下功耗降低40%,对比度提高3倍,真正实现兼顾显示品质与成本的最佳平衡。

  量子点技术取得突破。量子点LED显示技术开发初步完成,解决了量子点LED蓝光泄露问题,红色量子点LED色纯度>99.7%。制程工艺大幅提升。利亚德在产品的工艺方面也有令人惊艳的成果,例如在先进封装工艺的Ideal structure工艺,这个工艺能大幅的提高画面的对比度、增加发光角度,提升产品静态时的表面一致性。

  李军告诉记者,利晶投产以来,迅速扭转产能不足局面,2021年Micro LED产能实现800KK/月,且计划在2023年实现1600kk/月,产能倍增产业升级。此外,利亚德已开始着手Micro LED产业链储备布局,持续推进Micro LED技术和成本突破。

  “利亚德成功克服微间距P1.0以下产品巨量转移成本瓶颈,推出了性价比极高的Micro LED显示产品,将Micro LED产品路线从高端应用推向普惠市场(微间距到小间距、室内到室外)实现产品的全面覆盖。”最后,李军表示,未来,COG、POG以及MiP的产品也将与大家见面。

(文章来源:环球网)

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