科技行业研究机构集邦咨询今天透露，最新调查显示，受客户大幅砍单影响，晶圆代工厂产能利用率正在滑落。

　　据悉，晶圆代工浮现砍单浪潮，首波被砍订单来自大尺寸Driver IC(驱动芯片)及TDDI(触控与显示驱动器集成芯片)，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm.之后，在消费电子领域，PMIC(电源管理芯片)、CIS(图像传感器)及部分MCU(微控制单元)、SoC(系统级芯片)砍单潮也浮现。

　　观察下半年走向，集邦咨询表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视等相关的SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划。砍单现象同步发生在8英寸及12英寸晶圆制造厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）