民德电子：拟向芯微泰克增资1亿元 布局功率器件超薄芯片背道加工业务
网友投稿• 2022-07-26 17:57:05 •阅读40
民德电子(300656)7月26日晚间公告，公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司增资1亿元，并签署相关投资协议。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线。本次参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工业务，将进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局。
（文章来源：证券时报）
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