深南电路：公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节
网友投稿• 2022-08-11 14:49:46 •阅读71
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司董秘，公司的封装基板业务是否有应用到SIP和chiplet技术？若有，请问贵司是否掌握上述技术？该技术的业务规模是否处于放量扩大的阶段？
深南电路(002916.SZ)8月11日在投资者互动平台表示，题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。
（文章来源：每日经济新闻）
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