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铭普光磁:安一辰目前主要封装方向是光通信芯片封装和传感芯片封装


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好!请问公司的控股子公司“湖北安一辰光电”的芯片及半导体业务主要涉及哪些方面?目前的产值及营收情况如何?另外,安一辰光电的光通信激光器芯片封装技术在国内的地位如何?

  铭普光磁(002902.SZ)8月16日在投资者互动平台表示,安一辰目前主要封装方向是光通信芯片封装和传感芯片封装;目前每年营收稳定,并且逐步在增长;技术得到头部客户认可,并获得省级专精特新和省级细分行业隐形冠军荣誉。

(文章来源:每日经济新闻)

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