8月18日晚间，全球集成电路前十大委外封测厂商长电科技披露半年报，1月份至6月份公司实现营业收入155.94亿元，同比增长12.85%；实现净利润15.43亿元，同比增长16.74%。实现扣非净利润14.09亿元，同比增长50.14%。

　　相比上年同期净利润2.6倍的增速，长电科技2022年上半年盈利增速放缓。不过，从毛利率来看，长电科技上半年毛利率达到了18.52%，同比提高了1.23个百分点。

　　境外工厂贡献近六成收入

　　长电科技所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，位于集成电路产业链中下游。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域。根据芯思想研究院发布的数据，2021年全球集成电路前十大封测厂商排名中，长电科技位于第三。

　　2022年上半年，长电科技营业收入按市场应用领域划分来看，通讯电子占比36.7%、消费电子占比31.3%、运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。

　　记者注意到，上半年，长电科技境外工厂实现营业收入88.76亿元，贡献了近六成营业收入。实现净利润6.83亿元，占长电科技净利润比重逾四成。其中，新加坡子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.上半年实现净利润1.29亿美元，较去年同期增加167.74%。韩国子公司JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED主要从事高阶SiP产品封装测试，上半年净利润1753.48万美元，较上年同期增长58.22%。

　　不过，长电科技子公司江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品，由于市场需求波动，订单减少，产能利用率下降，使得毛利率和净利润同比下降，上半年江阴长电仅实现净利润1.48亿元，较上年同期下降33.31%。同期，长电科技(宿迁)、长电科技(滁州)分别实现净利润5680.71万元、1.03亿元。

　　对此，长电科技方面则称，上半年面向国际客户订单保持稳步增长，国内部分消费类、手机类客户3月份后出现订单不足情况，公司总体实现了营收同比两位数增长。

　　谈及国际客户订单持续增长，浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林接受《证券日报》记者采访时表示：“在集成电路供应链中，封测行业是我国的优势产业，芯片半导体需求旺盛，短期封测行业景气度高。长期来看，国产化替代也保障了封测行业景气度，虽然芯片先进工艺受制于国外，但国内成熟工艺如今顺利推进，封测行业在国内占据了更高的市场份额。对于上游厂商来讲，更愿意选择更为安全的国内封测企业。”

　　“封测产业投资大、技术含量较低而对环境要求高，大量国际芯片封测产能转移至我国长三角地区，已经形成了地区优势。”深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示。

　　车载业务及先进封装将成主要增量

　　继上半年国内部分消费类、手机类客户订单不足，长电科技也表示，2022年下半年，受国内宏观经济走势的影响，国内消费电子芯片，手机芯片客户的需求仍然存在诸多不确定性。

　　有不愿具名券商分析师表示：“今年以来，新冠疫情及国际形势对全球集成电路市场的增长都产生了消极影响，像通信、消费类市场的终端产业已处于高库存状态，消费类电子需求从今年一季度即开始放缓。”

　　“芯片行业目前已进入结构性爆发时期，虽然手机等3C终端产品销量低迷，但汽车电子和存储类芯片市场需求居高不下，未来封测市场仍可保持高景气度。”张孝荣说道。

　　在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

　　长电科技方面称，下半年，公司将加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入。

　　在先进技术方面，长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等，并实现规模量产。

　　“封测行业景气度延续，先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，是未来封测市场的主要增量，能够不断提升行业的盈利能力。”上述分析师说道。

　　在投资者互动平台，长电科技也表示，有信心逐渐提升汽车电子在公司收入的占比，并预计来自汽车相关的收入未来持续贡献高速成长。不过，截至2022年上半年，长电科技汽车电子业务收入占比仅为3.6%。

（文章来源：证券日报网）