高通称未来3nm以下订单台积电将无法全揽

网友投稿• 2022-11-16 15:32:52 •阅读3

　　《科创板日报》16日讯，据悉，高通行销长Don McGuire透露，未来3、4nmAP芯片将由台积电代工，不过进入GAA工艺后，有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。

（文章来源：财联社）

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高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽