劲拓股份：半导体芯片封装炉等设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节
网友投稿• 2022-11-26 11:37:39 •阅读36
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司生产的Chiliplet设备具体名称是什么？是否已产生销售收入？
劲拓股份(300400.SZ)11月26日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
（文章来源：每日经济新闻）
本文来源于网友自行发布，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处