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芯驰科技完成近10亿元B+轮投资 上汽金石创新产业基金战略领投

  11月28日消息,国内车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

  芯驰科技董事长张强表示:“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。”据悉,本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力。

(文章来源:界面新闻)

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