碳化硅是当代第三代半导体产品，很多公司就是以此切入第三代半导体领域，英唐智控通过收购和持股，成功转型半导体和碳化硅公司，且开始筹建生产线。

英唐智控自2019年以来，率先确立了打造第三代半导体研发、制造及销售的全产业链条的发展目标，并随着对IDM企业英唐微技术、功率器件研发设计公司上海芯石的收购逐步落地实施，并正计划通过改建、收购以及自建的形式不断深化公司在第三代半导体领域的产能布局。

上海芯石是一家分立器件的研发、设计与销售企业，在半导体分立器件芯片领域具有十几年的技术储备及行业经验，在SIC功率器件领域上海芯石已经成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品，正在研发的SiC-MOSFET产品即将进入投片检测阶段。

基于英唐智控在碳化硅产品领域的技术储备、产能需求，以及市场资源等优势。最近有消息称英唐智控制与HuLu希望在中国境内合作建设6英寸SiC器件生产线，并利用各自资源面向全球推广合作产品。

而HuLu是一家位于美国加利福利亚州的高科技及半导体行业投资及技术服务公司，其主要业务涉及半导体企业的合并，分割，转让；半导体制造装置、工厂设备相关投资进出口等，在半导体设备、产线及技术领域拥有丰富的资源。

碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。

碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间。根据Yole报告，2019年全球碳化硅功率器件市场规模为5.41亿美元，预计2025年将增长至25.62亿美元，年化复合增速约30%。

总的来说，目前在第三代半导体材料领域中碳化硅是发展比较成熟的，所以很多企业十分重视且以此作为切入点，英唐智控通过收购上海芯石成功切入此赛道。