环旭电子是国内SiP封装龙头企业，随着5G的发展和可穿戴设备等消费电子产品的普及，SiP封装逐渐成为封装技术的主要趋势之一，环旭电子也受益于行业大发展。

随着电子制造服务模式日益成熟和服务能力的不断提升，全球电子制造服务业服务领域越来越广，代工总量逐年递增。为了满足品牌商日益增长的需求，电子制造服务的范围不断延伸，并逐步涵盖产品价值链的高端环节。

这种趋势为公司这类具备产品规划、设计与研发能力的制造厂商提供了更广阔的发展空间。根据市场分析报告及本公司整理的数据，全球EMS/ODM市场均维持稳健成长的态势，年平均成长率约5.5%。

此外，根据专业市场调研机构的报告显示，2020全球电子制造服务收入将达到5,541亿美元，预计2024年全球电子制造服务收入可达到7,000亿美元以上，2019年到2024年均复合增长率约为5.5%。整体市场呈现稳定成长的趋势，亚太地区仍将保持增速领先。

现在，全球已开始跨入5G时代，包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产业链都面临转型升级和创新机遇，这也将推升下一波硬件、电子设备、通信和存储的需求。

公司是SiP 微小化技术领导者。借助日月光集团的力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是公司与竞争者拉开差距的利器。随着5G 技术的演进，AiP 业务在5G 设备中的运用有望拉升公司SiP 相关产品业绩。

目前公司的全球电子产品外包需求仍将保持不断增长的态势，公司2020年实现营业收入476.96亿元，较2019年372.04亿元同比增长28.20%。且公司营业净利润率2019年为3.38%，2020年提升为3.64%，明显优于全球前十大合约制造商的平均水平。

如今各种消费电子琳琅满目，随着技术的更迭产品必将越来好也越来越受欢迎，大行业发展趋势向好，从此方面来看环旭电子发展前景广阔。