长电科技是国内的封测龙头，目前市值626亿元，关于未来市值预测有的人认为会超千亿大关，在这里我们简单分析一下长电的发展前景。

2020年，长电科技实现营业收入264.64亿元，按可比口径计算，比上年同期增长28.21%；归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，比上年同期增长1,371.17%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东净利润9.52亿元。

长电科技堪称中国芯片封测界的元老级企业，世界排名稳居前三，占全球13%的市场份额。其中，圆片级芯片尺寸封装主要面对智能手机市场。得益于在中高端封装技术上的持续钻研，截止2020年，公司已取得发明专利2889件，覆盖中高端封测领域。使得公司盈利能力持续增强，2020年全年净利同比暴增1371%。

2020年，长电科技在海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%；子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增长64.97%；净利润5,833.49万美元，同比增长669.97%。

近年来，中国集成电路行业保持快速增长，已成为全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。

根据有关机构的数据统计，2020年中国大陆集成电路市场规模达到1,434亿美元，在全球市场占比为36.2%，美国、欧洲、日本和其他亚太区域的市场规模在全球占比分别为21.9%、7.5%、6.9%和27.5%。

长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

如今，在先进封装技术的发展上，国内封装企业虽然和全球一流企业相比仍有差距，但已经取得长足进步，如长电科技就拥有从wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D等所有IC封装技术。

总的来说，长电科技在国内外的行业地位以及发展状况是有目共睹的，伴随着半导体市场的升温，长电作为国内乃至世界上名列前茅的OSAT厂商，发展期前景十分广阔。