半导体的生产工序中，封装测试是最后两道工序，通富微电是国内的封测企业龙头，专业从事半导体封测技术，下面带你来了解一下。

半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

公司深耕半导体封测超过二十年，目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。公司成立于1997年，2007年在深交所上市，2016年通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两大封测基地迈入全球一流封测行列。

据了解，通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

通富微电在此领域也有很大的成就，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试企业，处于行业领先地位。