近日国家队减持晶方科技股份，许多人有点坐立不安，那么晶方科技是否值得长期持有，且看它的优势和价值。

晶方科技多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。

公司聚焦于传感器领域，尤其是影响传感一方面。相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场 领域，持续受益于5G、AIoT、智能驾驶、远程办公等市场需求增长

晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术，目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等，也有国际知名品牌苹果、索尼，公司的技术得到下游的广泛认可。

晶方科技2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。不仅如此，据了解，实际上早在2007年，晶方科技就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。

根据机构一致性预测，晶方科技2023年业绩增速在26.44%左右，EPS为2.90元，18-23年5年复合增长率71.03%。目前股价58.09元，对应2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

再者，得益于汽车电动化、智能化、网联化的趋势，以及作为汽车智能化核心应用之一的车载摄像头的快速兴起，CIS未来5年市场规模有望达到215亿美元，年复合增长率11.7%，公司将长期受益。

未来半导体行业还将迎来大发展，各行各界也有对摄像头的需求，对应的芯片需求增长前景较好。晶方科技作为CMOS影像传感器封装的头部公司，未来增长空间广阔。