当前半导体行业产能紧张，晶方科技是我国半导体行业中的先进企业，对此它并不生产芯片，但是生产芯片的最后一环封测技术需要它。

所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

半导体封测是半导体成产过程中的重要一环，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶方科技虽然也叫封测，但它主要是面向传感器的封测，尤其是安防摄像头。

晶方科技有技术壁垒。大陆首家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。

现今已有多数的影像传感器芯片使用此技术，大量应用于智能手机，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、智能手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要供应商与技术引领者。

晶方科技没有自己的芯片，但是它从事芯片的封装测试业务，是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。