晶方科技是国内CIS传感器和CSP封装龙头企业，对于其发展状况，很多人表示关注。

面对手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等发展机遇，晶方科技持续优化梳理8寸、12寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模。

4月，晶方科技发布2021年第一季度报告，报告期内公司实现营业收入约3.3亿元，同比增长72.49%；归属于上市公司股东的净利润1.3亿元，同比增长105.40%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为1.4亿元，截至2020年末归属于上市公司股东的净资产约35亿元。

报告期内，营业总收入较上年同期72%，主要系出货量与销售规模大幅增长。期内销售费用41万元，同比增长264%，主要系展会、广告费用增加。

从业务结构来看，“芯片封装”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“芯片封装”营业收入为10.7亿，营收占比为98.7%，毛利率为49.5%。

当前受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，随着产能与生产规模的持续提升，盈利能力边际提升效应逐步显现。

其次，为把握市场机遇，公司一方面加强晶圆级TSV封装技术工艺的持续创新，工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显著提升，并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产；另一方面推进新工艺能力的开发与拓展，如Fan-out技术的开发与生产逐步稳定，在大尺寸高像素领域开始有所应用。

近日，晶方科技发布公告称，苏州晶方半导体科技股份有限公司于2021年4月9日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）发来的《关于股份变动达到1%的告知函》。大基金于3月2日至4月8日减持约189.2万股，持有公司股份比例从8.44%下降至7.44%。

由此可见，晶方科技在营收方面还是比较可观的，近日出现的股票减持对晶方科技来说影响并不大。