晶方科技全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，于2005年6月成立于苏州，关于它的主要业务，就不得不说其半导体封测技术。

晶方科技是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

半导体封测是半导体成产过程中的重要一环，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶方科技虽然也叫封测，但它主要是面向传感器的封测，尤其是安防摄像头。

从技术上讲，公司擅长晶圆级芯片尺寸封装技术，这种技术主要应用领域是传感器封装。其中 CMOS 传感器的封装因为体积小、重量轻、集成度高的要求，需大规模采用晶圆级封装技术。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术。

现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

晶方科技称得上是传感器领域封测龙头厂商。其封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司专注于传感器封测领域技术服务，围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺超过12年技术积累，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力，LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。同时，公司自主创新开发FANOUT技术实现量产。

晶方科技通过在材料和互连技术的电子性能、热性能和机械性能提供独到的专业知识，进而实现了进一步的小型化。

目前晶方科技的技术已经被广泛应用在包括消费者、计算机、通信等市场，是国内真正的封装技术大佬。