随着无线网络进入5G时代，芯片巨头开始加大马力发展5G芯片，但在5G芯片领域，博通集成似乎并不具备明显的优势。

中短期博通集成的ETC产品从后装走向前装催化业绩提升，长期因其基于DSRC协议在车联网应用中空间广阔。前装ETC短期助力公司产品单价与毛利率齐升并且随着产品应用场景的扩展，公司业绩受益提升。

长期来看，公司ETC芯片的背后是车联网关键协议DSRC（专用短程通信），该类产品未来将朝着多功能化的高度集成SoC发展并且逐步对接车联网应用。公司将借此迈入空间广阔的车联网市场。

虽然2020年以来ETC放缓，但上半年公司相关车规级芯片已获得国际第三方实验室车规测试认证，是国内首款通过此项认证的ETC SoC芯片，在TWS和Wi-Fi领域也持续创新，不断推出新产品。比如公司推出的BK7236是全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，可支持经典蓝牙和低功耗蓝牙连接，具有面积小、远距离等优势。

无线通讯技术领先叠加汽车产品协同与产业链联动，公司在车联网领域兼具发展潜力与独特优势。首先，公司基于目前在5.8GHz以及其他频段的无线通讯芯片的技术积累将助力其车联网芯片的进一步开发。其次，公司积极布局北斗导航芯片进一步促进汽车产品协同。

在未来的发展中，其无线数传类、无线音频类产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。具体而言，博通集成将持续改善和提升蓝牙、WIFI、ETC等相关产品进行技术升级，同时为响应无线通信芯片产品的新需求，将开拓智能端口产品和卫星定位产品等新产品。

目前物联网市场目前仍未全面落地，短期内很难为博通带来乐观收入，无线技术倒是一大优点。总的来说，面对竞争激烈的芯片市场，博通的未来发展路上面临着不小的挑战。