半导体的发展离不开半导体硅材料，我国在该领域长期受限于人。中晶科技则是国内半导体硅片生产企业的一份子，下面具体来了解一下中晶科技的主要产品吧。

作为制造芯片、分立器件、传感器的核心原材料之一，90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首。因此，半导体硅片也被誉为半导体行业的“基础”，在电子信息、航天航空、国防军工领域有着至关重要的作用。

中晶科技自设立以来，主营业务未发生重大变化。中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。

经过多年发展，中晶科技能够提供涵盖3-6英寸直径、N型/P型、0.0008·cm-100·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。在分立器件半导体硅材料市场尤其是硅研磨片细分领域占据领先地位，是国内为数不多的可以承担硅材料国产替代化使命的规模化企业。

据了解，中晶科技目前已掌握了多项半导体硅制造与加工的核心技术，如磁控直拉（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂TVS（瞬态抑制管）保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。

中晶科技，是继沪硅产业、立昂微后又一硅片厂商，不过沪硅已实现12英寸大硅片量产，立昂微8英寸硅片已量产，12英寸硅片也量产在即。

不过晶科技的产业化进程略显滞后，目前主打的是4英寸硅片，5英寸硅片开始放量，6英寸硅片占比仅2%左右，至于8英寸的硅片的量产还在研发中，短期还比较遥远。

为了不被“卡脖子”半导体材料的国产替代进程正在加速，以中晶科技为代表的半导体硅材料生产企业砥砺前行着。