同兴达：公司芯片先进封测全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作
网友投稿• 2022-01-24 14:50:53 •阅读90
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司业绩不错股价却不敢恭维，请问公司订单充足吗，另外进军封测芯片进展怎么样？
同兴达(002845.SZ)1月24日在投资者互动平台表示，公司经营情况良好，订单量充足，产能力量充分。公司芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目正在紧锣密鼓的开展前期筹备工作。
（文章来源：每日经济新闻）
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