平息“缺芯”风波，欧美政府是动真格的。

　　日前，美国众议院表决通过《2022美国竞争法案》，之后若该法案顺利获参议院通过、拜登签署，便可正式落地生效。

　　在这之中，“最紧迫需求”便是芯片。该法案计划拨款520亿美元，促进本国半导体产业发展。其中，390亿美元将用于直接补贴在美国新建的半导体厂，60亿美元用于建厂贷款及担保，剩余资金则投入芯片技术研发等工作。

　　另一厢，欧盟同样野心勃勃。其目标到2030年芯片产能在全球占比达20%。这也意味着，其八年内半导体产能须达到目前的四倍水平。

　　为实现这一目标，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)日前宣布，将在本周推出欧盟史上首个芯片法案(另据彭博报道，具体发布时间或为2月8日)。欧盟拟为该法案投入420亿欧元(约合481亿美元)，同时聚焦五方面：

　　1、研究上，投资晶体管、AI等欧盟本身颇具优势的领域；

　　2、投资IC设计、芯片原型试产线，拉近理论研究与实际生产间的差距；

　　3、制造上，欧洲需要先进制程新产能；

　　4、企业上，除了大型芯片厂之外，支持小型公司获取技术、生产合作及融资；

　　5、供应链上，加强与他国合作，缓解产能瓶颈、增加供应商多样性。

　　产能，还是产能！

　　总体来说，美国与欧盟的芯片法案均将芯片产能视为首要重点。前者的“芯片法案”中，超过86%的资金都将投入半导体厂相关事项；欧盟“芯片法案”多项内容也均涉及产能/产线。

　　实际上，1月25日，美国商务部就在产业链调查报告称，半导体短缺的主因或在于产能，如今厂商库存中位数已从以往的40天降至5天不到。

　　有人认为这不过是美国为促进芯片法案通过的“卖惨”手段之一。不过，近期消息显示，汽车产业的确依旧饱受“缺芯”之苦。

　　恩智浦、意法半导体、英飞凌等半导体龙头日前相继公布财报，三家上季度表现基本超出指引。而在电话会议中，前述公司在强调汽车芯片需求强劲的同时，也指出今年产能瓶颈依旧极为严峻。

　　不可避免的是，芯片供应受阻也影响了终端车企产能。

　　福特汽车相关人士向路透社透露，由于芯片短缺，本周公司下属8家工厂拟临时停产或减产，多款主销车型产能均将受到影响。丰田预计，2月全球产量将减少15万辆，财年总产量低于预期，公司也将此直接归因于“芯片短缺”。

　　“芯片法案”能缓解供应短缺吗？

　　如今欧美政府双双催促半导体厂商在自家地盘建厂，是否可以加快缓解供应瓶颈？答案或许不一定。

　　一方面，成本是横亘在厂商面前的一道难关。

　　以美国台积电新厂为例，虽说当地土地、电力价格较低，但人力获取难度及成本却成了其心头之患。刘德音此前就曾抱怨，美国建厂过程中，难以找到有能力的技术人员与工人。同时，供应链配套乏力也是另一大难题。台积电计划在美国建造的5nm晶圆厂中，无尘室、MEP、AAS等工程造价近18亿美元，是在台费用的4-5倍，大大超出公司此前预算。

　　多因素交织，据SIA统计，若半导体企业在美国建新厂，十年总成本较亚洲高出25%-50%。

　　另一方面，由于芯片制造本身便极为复杂专业，若提高晶圆厂选址多样性，厂商反而难以把控产品质量。

　　晶圆代工制程多样，但归根结底，主要材料基本都是硅而已——重要的是工艺和各方面细节。一片晶圆加工过程可包含1500个步骤，每个步骤中又存在100-500个变量。因此，即使每步成功率可达99.9%，最终产品良率也不到1/4。

　　在这种情况下，在欧美建新厂的厂商们，便需要在面对水质、化学物质，甚至是空气变化的同时，维持良率水平。

　　也难怪台积电刘德音在谈及美国新厂时警告，半导体(产能)本地化并不会提高供应链弹性，甚至可能降低弹性。

（文章来源：财联社）