联得装备:SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场
网友投稿• 2022-02-24 10:27:50 •阅读60
联得装备(300545)在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
(文章来源:证券时报·e公司)
本文来源于网友自行发布,不代表本站立场,转载联系作者并注明出处
联得装备(300545)在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
(文章来源:证券时报·e公司)
本文来源于网友自行发布,不代表本站立场,转载联系作者并注明出处