1、IC设计上市公司：华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、拦微(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防图像)。

2、存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。

3、通信芯片上市公司：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。

4、智能电网上市公司：智芯微、南瑞股份。

5、智能卡上市公司：紫光国芯、国民技术。

6、芯片分销上市公司：润欣科技、韦尔股份。

7、分立器件上市公司：华微电子、苏州固锝。

8、CMOS图像芯片上市公司：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯。

9、传感器上市公司：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物。

10、军工上市公司：欧比特、海特高新。

11、其它芯片设计上市公司：寒武纪、云丛科技、中颖电子、万盛股份、富瀚微、中科创达、全志科技、北京君正、盈方微、科大国创、纳思达。

12、半导体芯片产业链上市公司：晶圆代工、中芯国际(香港上市)、上海贝岭等。