据了解，今年6月底外媒在报道中表示，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。

　　研究机构计划采用全环绕栅极晶体管技术的三星3nm制程工艺，在2023年之前量产的可能性很小。如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法实现量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就会处于不利地位。

　　目前来说，三星电子在台积电之后的全球第二大芯片代工商，近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，但7nm和5nm工艺的量产时间还是晚于台积电，他们在芯片代工商市场上的份额，也比不上台积电，在2015年的A9处理器之后，三星电子已连续6年没有获得苹果A系列处理器的代工订单。

　　连续多年在芯片代工商市场份额比不上台积电的三星电子，正在不断谋求在先进制程工艺方面领先台积电。此前曾有报道称，三星电子已修改了芯片制程工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm，外媒称三星此举是为在芯片代工方面超越台积电。

　　台积电目前也在大力推进3nm工艺的研发及量产事项，在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，3nm工艺进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。