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东吴证券:市场交易温热 半导体板块出现过热迹象

  东吴证券研报:市场整体温热,交易、估值水平低于2月。交易温热,低于今年2月高点,大盘无过热风险。成交额聚集目前处高位,但低于2月高点,成交额前10%个股占全A比重61%,2月最高68%。市场动能仍在,不乏上涨个股,最近一周上涨个股占比61%,最近四周均值46%,2月高点前上涨个股占比25%,二八分化明显。换手率温和、杠杆资金不高,最近一周全A周频换手率6.3%,低于今年2月高点6.9%,融资买入额占比9%,低于2月高点11%。静态估值不贵,动态估值分化,成长高看一线。5月以来估值分化加剧,个股分化强于行业。

  半导体交易过热,新能源、医药温热。半导体出现过热迹象,新能源、医疗服务交易未到极致。最看重的相比于市值占比的成交额数据,新能源、医药仍相对温和,半导体过热。换手率结论一致,过去四周板块日均换手率与全A比值,新能源2.0,低于1月高点2.8,医疗服务1.3、低于5月高点2.0,但半导体4.4,超过2019年12月高点4.1。三大板块杠杆率温热,新能源、半导体新增杠杆趋缓,医药增多;存量杠杆均不高,融资余额占流通市值比重,新能源2.0%、半导体2.3%、医疗服务2.0%未到高点。新能源、半导体估值历史高位,业绩确信度要求苛刻。

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