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虹软科技(688088)融资融券信息(04-24)

  虹软科技(688088)2020-04-24融资融券信息显示,虹软科技融资余额107,302,931元,融券余额146,070,142.01元,融资买入额8,653,884元,融资偿还额12,133,376元,融资净买额-3,479,492元,融券余量2,406,031股,融券卖出量65,437股,融券偿还量49,586股,融资融券余额253,373,073.01元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

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