利扬芯片申购价格 688135配号 利扬芯片什么时候上市?
网友投稿• 2021-08-31 09:01:06 •阅读138
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利扬芯片申购价格 688135配号 利扬芯片什么时候上市?
2020/10/23 14:40:32 文章来源:第一金融网 作者:第一金融…
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下面 小编为您整理一下新股利扬芯片(688135)的相关内容,希望对打新的小伙伴有所帮助。
公司简介
广东利扬芯片测试股份有限公司于2010年02月10日在东莞市工商行政管理局登记成立。法定代表人黄江,公司经营范围包括集成电路测试、封装、技术开发及货物进出口等。
经营范围:集成电路生产、测试、封装、技术开发,探针卡、治具、测试板设计、开发及销售,仓储(除危险化学品),货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主营业务:集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务
发行状况
股票代码
688135
股票简称
利扬芯片
申购代码
787135
上市地点
上海证券交易所科创板
发行价格(元/股)
发行市盈率
市盈率参考行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
参考行业市盈率(最新)
50.42
发行面值(元)
1
实际募集资金总额(亿元)
-
网上发行日期
2020-10-30 (周五)
网下配售日期
2020-10-30
网上发行数量(股)
8,695,500
网下配售数量(股)
20,289,500
老股转让数量(股)
-
总发行数量(股)
34,100,000
申购数量上限(股)
8,500
中签缴款日期
2020-11-03 (周二)
网上顶格申购需配市值(万元)
8.50
网上申购市值确认日
T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元)
1000.00
网下申购市值确认日
2020-10-23 (周五)
发行方式
发行方式类型
网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式说明
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
申购状况
中签号公布日期
2020-11-03 (周二)
上市日期
网上发行中签率(%)
-
网下配售中签率(%)
-
中签结果公告日期
2020-11-03 (周二)
网下配售认购倍数
初步询价累计报价股数(万股)
初步询价累计报价倍数
网上有效申购户数(户)
网下有效申购户数(户)
网上有效申购股数(万股)
网下有效申购股数(万股)
中签号
中签号公布日期
2020-11-03 (周二)
【筹集资金将用于的项目】
筹集资金将
用于的项目
序号
项目
投资金额(万元)
1
芯片测试产能建设项目
40991.2
2
研发中心建设项目
10294.2
3
补充流动资金项目
5000
投资金额总计
56285.40
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)
-
投资金额总计与实际募集资金总额比
-
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