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小米将推出新款自研芯片,小米为了研究芯片付出了多少的努力

  小米移动官方微博宣布,将在3月29日的春季新产品发布会上推出新的自主开发的芯片。海报上显示的关键词是“我的心澎湃”,这是小米在推出自主研发的芯片澎湃S1时使用的关键词。

  官方海报配文称:“一颗小小的自研芯片,带着小米生生不息的技术梦想,奔赴而来。3月29日,我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示,“我心澎湃,从一颗小芯片重新开始。”

  由此推断,这款全新的小米自主研发的芯片仍将以澎湃命名,但具体型号尚未公布。

小米芯片海报.png

  2017年,小米发布了澎湃S1,八核64位处理器,28纳米处理技术,时钟频率为2.2千兆赫,四核马里T860图形处理器,第一款配备澎湃S1芯片的手机小米5C也发布了。

  去年8月,雷军在微博上回答了人们最关心的米粉问题。当被问及是否在芯片,做时,雷军说他从2014年开始在芯片做,并在2017年发布了第一代。后来,他确实遇到了很大的困难。但是计划还在继续。“有新进展就告诉大家。”

  据了解,自2018年以来,小米两大投资机构顺为资本和长江基金已投资了20多家国内半导体企业。其中包括芯原微电子、乐鑫科技、云英谷科技等多家知名半导体公司,投资产品涵盖新材料,新技术、电子产品核心器件、手机及智能硬件供应链等相关领域。

小米芯片海报下半部分.png

  2020年4月1日,小米公司发布了2019年财报。数据显示,2019年,小米年收入2058亿元,现金储备总额660亿元,研发全年投资75亿元。

  据公开信息,2017年2月28日,小米在北京召开“我的心澎湃”新闻发布会,正式发布独立核心‘澎湃S1’。

  雷军曾在微博上称:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。”

澎湃S1现场.png

  澎湃S1采用八核设计,基于28纳米工艺,包括4个2.2千兆赫的A53内核和4个1.4千兆赫的A53内核。GPU是四核马里-T860。由于同时增加了图像压缩技术,可以减少对内存带宽的占用。

  芯片第一款是小米5C。四年后,小米推出了自己的芯片,预计将用于小米3月29日发布的新产品。

  据悉,本次发布会至少会推出三款旗舰产品:小米MIX新产品、小米11 Pro和小米11 Ultra、其中小米11系列新产品被称为“安卓机王”,形象会有很大提升。

  所以不排除使用小米机器王协会自主研发的芯片。详情将在3月29日的新产品发布会上公布。

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