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矽力杰同五家银行签下1.25亿美元贷款

臣财贷款网3月24日讯,消息人士称,模拟集成电路制造商矽力杰(SilergyCorp)已同五家银行签下1.25亿美元的一年期子弹式双档贷款,以作两笔收购之用。

元大商业银行为最初牵头行兼簿记行(MLAB),彰化银行后以牵头行兼簿记行身份加入。

承贷额不低于3,500万美元的银行可获牵头行兼簿记行头衔,前端费为20个基点。承贷额在2,000万至3,400万美元的银行可获一般参贷行头衔,前端费为12个基点。

上述贷款签订于3月14日,分为两档,A档规模为1.05亿美元,B档规模为2,000万美元,利率均为较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码210个基点,可满足矽力杰收购资金需求。

去年12月矽力杰宣布以1.05亿美元收购MaximIntegratedProductsInc旗下的智能电表和能源监测业务。矽力杰还以2,000万美元收购纳斯达克上市公司NXPSemiconductorsNV的LED照明业务。

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