文一控股
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集一控股(01495.HK)完成配售4800万股配售股份
集一控股(01495.HK)发布公告,配售协议的所有条件均已达成,而配售事项已于2022年3月11日完成及公司已于3月15···
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集一控股(01495)完成配售4800万股
集一控股(01495)发布公告,就拟配售4800万股。配售协议的所有条件均已达成,而配售事项已于2022年3月11日完成···
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集一控股(01495.HK)3月31日举行董事会会议审批年度业绩
格隆汇3月22日丨集一控股(01495.HK)宣布,董事会会议将于2022年3月31日(星期四)假座香港湾仔庄士敦道181号大···
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同一控制下的企业合并是什么意思?同一控制下的企业合并要如何直白的理解它
同一控制下的企业合并可以说是指参与企业在合并前后最终由同一方或多方控制,且控制不是暂时性的企业合并。要如何直白的理解它?以下是个人经过查找资料后···
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集一控股(01495.HK)延长配售1.73亿股最后截止日期
集一控股(01495.HK)公告,内容有关根据一般授权配售173,453,833股新股份,根据配售协议以及于2021年12月2···
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同一控股股东
持有股份超过50%的股东叫控股股东 二家或者二家以上的公司共同拥有控股股东就是同一控股股东 举例说明:XXX拥有A公司50%以上的股份叫控股股东。XXX还拥有50%以上的···
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集一控股(01495.HK)拟配售最多4143.18万股 净筹2330万港元
格隆汇5月20日丨集一控股(01495.HK)公告,于2022年5月20日,公司与配售代理订立配售协议,据此,公司已有条件同意···
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集一控股(01495)拟配售最多4143.18万股 净筹2330万港元
集一控股(01495)公布,于2022年5月20日,公司与配售代理订立配售协议,据此,公司已有条件同意按尽力基准及透过配···
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文一科技:晶圆级封装设备正在研发中 目前尚未产生销售收入
文一科技6月6日在互动平台表示,晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备有利于增强公···
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文一科技:公司及子公司累计担保情况
文一科技(SH 600520,收盘价:9.27元)6月28日晚间发布关于为全资子公司提供担保的公告称,本次担保协议正式签署···
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文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中
文一科技在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。(文章来源:财···
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文一科技:股东瑞真商业违规减持公司股份158万股
文一科技(SH 600520,收盘价:14.33元)12月6日晚间发布公告称,文一三佳科技股份有限公司于2022年12月6日收到公···
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文一科技连收4个涨停板
文一科技盘中涨停,已连收4个涨停板,截至09:25,该股报17.31元,换手率2.86%,成交量453.87万股,成交金额7856.49万元···
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文一科技:公司一直在关注包括chiplet技术在内的先进封装技术发展趋势
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:Chiplet技术未来是先进封装发展的重要趋势,咱们文一科技有没有这方···
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文一科技:封装机器人集成系统及配套产品主要针对封装生产线的自动化改造 目前该系列产品占营收比重非常小
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问公司的机器人车间生产芯片封装机器人集成系统及配套···