杨柘　　当年朝圣般涌来，如今悄悄地撤离，虹桥还是那个虹桥，房企已不再那个房企。　　这些房企曾一度意气风发，甫一扎堆上海虹桥，冲千亿、谋上市口号振聋发聩。到虹桥商务区随···

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的晶圆切割机是进口的还是？晶圆切割刀片是日本进口···

　　长电科技发布2022年半年度报告，报告期营业收入155.94亿元，同比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润15.43亿···

　　3月30日，长电科技披露年报，2021年实现净利润29.6亿元，同比增长126.83%，拟10派2元。大基金持股比例由15.89%降至···

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司IGBT的产能是多少？ 　　长电科技(600584.SH)11月15日在投资者互动···

　　长电科技披露年报，2021年实现净利29.59亿元，同比增长126.83%，公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元(含税)。···

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司回购激励机划开始实施了吗？还有高管增持计划好像也没实施吧？　···

　　长电科技12月21日在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户···

　　长电科技(600584)1月24日晚间披露2021年度业绩预告，预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利···

公司名称： 江苏长电科技股份有限公司 公司英文名称： JCET Group Co.,Ltd. ···

　　近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技···

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在今年有新的产能释放吗？2020年定增项目的产能预计什么时候能···

　　8月18日，集成电路封测龙头企业长电科技公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收···

企业简介　　长电科技公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um···

　　3月15日，长电科技CEO郑力在2021 第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)上发布《中国半导体封···