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集邦:第三季度驱动IC价格或续跌8-10%

  集邦咨询13日发布研究结果认为:由于终端需求快速反转向下,以及库存高涨,预期第三季度驱动IC价格降幅将扩大至8~10%不等,不排除一路跌至年底,且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。

  对晶圆厂来说,相较其他应用,面板驱动IC利润较差,但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。集邦咨询分析师认为,驱动IC设计厂面临大幅跌价以及减少投片计划后,后续要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季度持平,晶圆厂或将为维持高稼动率而适度调降价格。

(文章来源:上海证券报)

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