昭和电工砸200亿日元增产晶圆研磨液
网友投稿• 2022-08-03 09:37:53 •阅读69
8月3日，台湾《经济日报》援引日经亚洲报道称，昭和电工将投资200亿日元(约合1.5亿美元)扩充在日本与中国台湾工厂的半导体CMP研磨液产能，总共增幅大约20%，新增的产能预计明年开始陆续开始运转。
产能扩充会先由台湾厂于明年1月开始，明年7月要先增产一款特别用于高速研磨的浆液，该研磨液可避免芯片损伤。日本的产能扩充则是计划2024年先在茨城县山崎厂既有的设施中增开生产线，2025年则会有新厂房启用。
（文章来源：界面新闻）
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