深科技在手机通讯业务方面与华为有较为密切的合作，曾获华为金牌供应商奖项，出于商业机密业务量我们不得而知，公司主要依靠桂林子公司做相关方面业务。

曾经深科技的主营业务有一部分代加工业务，营收占比在64.37%左右，深科技是华为的资深合作企业，此前还为华为生产荣耀系列手机，曾中标2017年华为手机招标最大标的，同时代加工VIVO等品牌。

据了解，深科技为华为提供手机组装、基站板卡加工等服务。2020年初数据，公司的手机组装业务中，惠州年产能5000万台已满产。桂林一期去年Q4投产，250万/月，所以今年8000万台以上。桂林二期新增250万/月，今年底投产。

去年预估的8000万台，一台的利润是5到10元左右，仅代工这一块给公司贡献的利润将达4亿到8亿左右。随着时间推移，5G到了2021技术和5G覆盖对换机潮更会引爆，中国14亿庞大的手机终端用户，未来看点至少有10亿部的市场空间按50%市场份额5亿部，这块的未来贡献净利润也高达10亿以上。

手机组装业务上，在重庆的智能制造基地占地约700亩，建设目的为电子产品的研发、生产和销售，一期厂房主体已顺利封顶，桂林智能制造基地占地约700亩，导入通讯和消费电子业务，2019年8月顺利实现投产，成都智能制造基地启动建设，可满足公司在计量系统产品上产能规模的持续扩张。

目前，深科技主要产品包括OEM产品、硬盘相关产品和自有产品，2020年上半年OEM产品和硬盘相关产品的比重略有下降，但自有产品的比重略有上升。目前OEM产品业务包括高端DRAM/Flash的晶圆封测和模组成品的生产制造。

深科技的全资子公司深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台，不过近几年随着行业和客户变动营收能力下降，公司还是专注存储封测领域。