文一科技：12寸晶圆封装设备目前正在测试中 测试完成后 将根据实际情况交付
网友投稿• 2022-01-20 12:35:34 •阅读128
有投资者在投资者互动平台提问：12寸晶圆封装设备是在研制中，还是在调试中，什么时候可以达到交付使用，其进度到底如何，请明确告知广大投资者。
文一科技(600520.SH)1月20日在投资者互动平台表示，该设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
（文章来源：每日经济新闻）
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