文一科技前景分析
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科技前景如何造就投资价值?怎样发展中小板及创业板市场?
一、推进科技创新——发展中小板2004年5月,经国务院批准,中国证监会批复同意深圳证券交易所在主板市场内设立中小企业板块。中小板块是流通盘1亿元以下的企业板块,中小企业板的···
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文一科技控股子公司铜陵三佳山田科技收到200万元补助资金
12月2日,【文一科技(600520)、股吧】(证券代码:600520)控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司2019年11月29日收到200万元补助资金。 根据《企业会计准···
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文一科技(sh600520)
公司名称: 文一三佳科技股份有限公司 公司英文名称: Wenyi Trinity Technolo···
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文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中
文一科技在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。(文章来源:财···
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文一科技:我公司预约的2021年年报披露时间为2022年4月28日
有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好年报预期什么时间? 文一科技(600520.SH)1月20日在投资者互···
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文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中 测试完成后 将根据实际情况交付
有投资者在投资者互动平台提问:12寸晶圆封装设备是在研制中,还是在调试中,什么时候可以达到交付使用,其进···
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文一科技:预约的年报披露日期为2022年4月28日
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,公司能公布一下截止2021年12月31日的股东数量和前十股东···
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文一科技:公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司的12寸晶圆级半导体设备可以用于哪些方面? 文一科···
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文一科技:截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入
文一科技(600520)在互动平台表示,晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备,有利于增强···
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文一科技:晶圆级封装设备正在研发中 目前尚未产生销售收入
文一科技6月6日在互动平台表示,晶圆封装设备正在研发中,研发是否成功存在不确定性。研发该设备有利于增强公···
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文一科技:公司及子公司累计担保情况
文一科技(SH 600520,收盘价:9.27元)6月28日晚间发布关于为全资子公司提供担保的公告称,本次担保协议正式签署···
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文一科技:公司一直在关注包括chiplet技术在内的先进封装技术发展趋势
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:Chiplet技术未来是先进封装发展的重要趋势,咱们文一科技有没有这方···
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文一科技:封装机器人集成系统及配套产品主要针对封装生产线的自动化改造 目前该系列产品占营收比重非常小
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问公司的机器人车间生产芯片封装机器人集成系统及配套···
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文一科技连收4个涨停板
文一科技盘中涨停,已连收4个涨停板,截至09:25,该股报17.31元,换手率2.86%,成交量453.87万股,成交金额7856.49万元···
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文一科技上半年净利润扭亏为盈 在制订单饱满
文一科技8月24日披露半年报,期内实现营业收入2.22亿元,同比增长11.85%;实现净利润1237.88万元,同比扭亏为盈。···